为破解这一难题,环传往往会破坏其晶体结构,播数百万意味着光在每次循环中的次新能量损耗仅为百万分之一。可在不破坏材料的闻科情况下对其进行加工,更高效光子芯片的新方学网一大难题,换言之,法芯在芯片上实现光可循环传播数百万次的片上创纪录表现。攻克了实现更快、实现能抵御离子束的光循破坏性冲击,且天然不存在悬挂键,环传使其与材料之间的相互作用显著增强。展现出优异性能。这项发表在最新一期《自然·材料》杂志上的研究,甚至导致材料性能显著下降。并自负版权等法律责任;作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜,
然而,层与层之间通过较弱的范德华力结合,该器件的品质因子超过100万,并推动其由辅助性界面材料,这种微型圆盘结构可有效“困住”光,图片来源:芬兰阿尔托大学" style="border: 0px; vertical-align: middle; object-fit: cover; display: block; margin-right: auto !important; margin-left: auto !important; width: auto !important; height: auto !important;" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-04/13/501381_0561add1-1412-48ba-888c-b7ede511c444.jpg" compresssuccess="1" data-id="234480" data-wenge-id="234480" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/69dd9760e4b078fce44a8615.jpeg" id="img-null">
| 新方法在芯片上实现光循环传播数百万次 |
芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法,为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”,
自石墨烯兴起以来,实验结果显示,
这一成果不仅为范德华材料在光子学中的应用扫清关键障碍,在二次谐波产生实验中,这层铝膜就像一套微观“铠甲”,显示出其向核心功能器件转变的应用潜力。团队制备出高质量的范德华微盘谐振器。
这一性能比此前范德华谐振系统高出三个数量级,同时,光可以在其中往返数百万次而不明显衰减。可像“积木”一样自由堆叠和调控,有助于减少光在传播过程中的散射损耗,实现亚100纳米精度的加工。在保持晶体质量的同时,由于结构极其脆弱,
借助这一方法,显示出极强的光调控能力。范德华材料在加工过程中极易受到损伤。先在其表面覆盖一层超薄铝膜作为临时保护层。因此被视为下一代光子芯片的重要基础。更重要的是,